高遠  泰科天潤半導體（北京）科技有限公司

應(yīng)用測試中心總監(jiān)

演講題目：碳化硅功率器件測試：從研發(fā)到量產(chǎn)、從晶圓到應(yīng)用

高遠先生現(xiàn)任中國電工技術(shù)學會電力電子專業(yè)委員會委員及青年工程師工作組委員、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)導師、泰克科技電源功率器件領(lǐng)域外部專家。

主要從事功率半導體器件的特性測試、評估及應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)研究工作，致力于推進功率半導體器件教育在高等學校普及和推廣先進功率器件在工業(yè)界應(yīng)用。發(fā)表學術(shù)論文8篇，授權(quán)專利4項，出版專著《碳化硅功率器件：特性、測試和應(yīng)用技術(shù)》，收錄于機械工業(yè)出版社“電力電子新技術(shù)系列圖書”和“半導體與集成電路關(guān)鍵技術(shù)叢書”，并列入“十四五”國家重點出版物。

演講題目：碳化硅功率器件現(xiàn)狀及小型化發(fā)展趨勢

雷光寅博士，在2010年至2018年于美國福特汽車公司任研發(fā)工程師，負責混動汽車電機控制器硬件開發(fā)；2018年至2020年于上海蔚來汽車有限公司任電動力工程技術(shù)專家，負責基于碳化硅功率半導體的新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)前瞻項目。長期從事功率半導體模塊封裝及新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)，研究領(lǐng)域集中在新型封裝材料開發(fā)；功率模塊封裝設(shè)計、工藝開發(fā)、可靠性及失效分析；混動及純電驅(qū)動系統(tǒng)開發(fā)等。

發(fā)表高水平學術(shù)期刊論文30余篇，其中高引數(shù)量17篇；作為第一或合作發(fā)明人，至今共取得超過40項美國及中國發(fā)明專利。研究成果曾獲得有著科技界“奧斯卡”獎之稱的美國科學技術(shù)創(chuàng)新獎（R&D 100，2007年度）和2021年中國國際高新技術(shù)成果交易會優(yōu)秀產(chǎn)品獎等獎項。

李金喜，廈門云天半導體 市場總監(jiān)

演講題目：從先進封裝到先進微系統(tǒng)集成

2006年畢業(yè)于華中科技大學電子系，先后在華潤上華、昆山華天從事客戶技術(shù)支持以及市場營銷類工作。在半導體行業(yè)有著十余年的工作經(jīng)驗，對晶圓制造、封測以及模組產(chǎn)業(yè)有較為清晰的認知。從半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游角度來看，隨著摩爾定律趨緩，先進封裝扮演了越來越重要的角色，未來發(fā)展?jié)摿�巨大�；�于此�?018年跟隨于大全博士創(chuàng)立廈門云天半導體，目前主要負責云天的市場工作。

馬彪  上海瀾芯半導體 創(chuàng)始人兼總經(jīng)理

演講題目：SiC MOSFET設(shè)計的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)

馬彪先生畢業(yè)于復旦大學，微電子碩士。擁有16年的功率半導體器件開發(fā)經(jīng)驗，同時也是華虹宏力半導體02專項1700V-6500超高壓1GBT及FRD產(chǎn)品和工藝平開發(fā)項目"工藝開發(fā)技術(shù)負責人、積塔半導體臨港廠MOSFET產(chǎn)品通線負責人、聯(lián)合汽車電子功率芯片負責人。

上海瀾芯半導體在馬彪先生的帶領(lǐng)下，運作不滿1年，瀾芯半導體1200V 80/60/40/30毫歐已經(jīng)全部可送樣，且80毫歐產(chǎn)品已經(jīng)通過可靠性驗證。

梅云輝  天津工業(yè)大學 教授 博導

電氣工程學院 常務(wù)副院長

演講題目：實現(xiàn)碳化硅器件直接水冷散熱的大尺寸低溫低壓直連技術(shù)探索

梅云輝教授長期從事電力電子器件封裝與可靠性研究，近年主持國家“優(yōu)青”，天津市“杰青”，國家基金項目、國防預研項目、“慧眼行動”項目、航空基金、華為、蔚來汽車、匯川技術(shù)等企業(yè)合作項目逾30項，參與國家基金重點項目、863項目等。擔任中國電源學會理事、元器件專委會副主任、專家咨詢委員會副主任、IEEE Senior Member、《電源學報》編委、天津市電源學會副理事長等。已發(fā)表學術(shù)論文140余篇，其中SCI論文收錄100篇，授權(quán)發(fā)明專利27件，曾獲IEEE CPMT Young Award（電子封裝學會優(yōu)秀青年獎）、中國電源學會技術(shù)發(fā)明獎一等獎（第一完成人）、中國電工技術(shù)學會技術(shù)發(fā)明獎一等獎（第一完成人）、天津市技術(shù)發(fā)明獎一等獎（第二完成人）、教育部霍英東教育基金高等院校青年科技獎、電工技術(shù)—正泰科技獎、IEEE國際電力電子年會APEC Best Presentation Award、IEEE ICEPT Outstanding Paper Award、國家第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)“特別貢獻獎”等。

楊霏  國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導體所

演講題目：碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢

尹志鵬，大連理工大學微電子學與固體電子學博士，現(xiàn)任河北普興電子科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)，從事碳化硅同質(zhì)外延相關(guān)工作及產(chǎn)品開發(fā)。